http://forum.getchip.net/

Метализация отверстий
http://forum.getchip.net/viewtopic.php?f=15&t=69		 Страница 1 из 1
Автор:  dima-357 [ 15 июл 2011, 09:37 ]
Заголовок сообщения:  Метализация отверстий
Подскажите кто занимался метализацией отверстий двусторонней ПП, как можно это все осуществить, теоретически представляю а на практике даже не знаю с чего начать, способов несколько такие как осаждение меди и последующая гальваника , а еще вроде с помощю пасты ее продавливают через отверстия, и потом гальваника , как проще сделать в домашних условиях?
Автор:  SVN [ 15 июл 2011, 19:16 ]
Заголовок сообщения:  Re: Метализация отверстий
Автор:  anatoliy [ 22 июл 2011, 20:57 ]
Заголовок сообщения:  Re: Метализация отверстий
Ищите хлористый палладий, гидразин. Ели найдёте то все остальное без проблем можно сделать. Но стразу предупреждаю на предприятиях выход годных ПП (по крайней мере раньше) был около 40%.
Автор:  aui2002 [ 01 авг 2011, 13:19 ]
Заголовок сообщения:  Re: Метализация отверстий
Я один раз металлизировал, когда сварочный аппарат чинил.
Использовал кусочки медных трубок, которые развальцовывал с обеих сторон платы.
Правда диаметр отверстия был 5 мм... ))
Автор:  anatoliy [ 10 сен 2011, 22:29 ]
Заголовок сообщения:  Re: Метализация отверстий
Вобще есть технология раньше активно использовалась. Суть в отверстие засовывается тоненькая трубочка потом раззенковывается и пропаивается.
Лично я просто тупо запихиваю в переходное отверстие кусочек проволоки и пропаиваю.
Автор:  goldhands [ 09 апр 2012, 09:49 ]
Заголовок сообщения:  Re: Метализация отверстий
вот относительно доступный метод металлизации отверстий:

Металлизация отверстий

В домашних условиях можно выполнить даже металлизацию отверстий. Для этого внутренняя поверхность отверстий обрабатывается 20-30-процентным раствором азотнокислого серебра (ляпис). Затем поверхность очищается ракелем и плата сушится на свету (можно использовать УФ-лампу). Суть этой операции в том, что под действием света азотнокислое серебро разлагается, и на плате остаются вкрапления серебра. Далее производится химическое осаждение меди из раствора: сернокислая медь (медный купорос) — 2 г, едкий натр — 4 г, нашатырный спирт 25-процентный — 1 мл, глицерин — 3,5 мл, формалин 10-процентный — 8-15 мл, вода — 100 мл. Срок хранения приготовленного раствора очень мал — готовить нужно непосредственно перед применением. После осаждения меди плату промывают и сушат. Слой получается очень тонким, его толщину необходимо увеличить до 50 мкм гальваническим способом.

Раствор для нанесения медного покрытия гальваническим способом:
На 1 литр воды 250 г сульфата меди (медный купорос) и 50-80 г концентрированной серной кислоты. Анодом служит медная пластинка, подвешенная параллельно покрываемой детали. Напряжение должно быть 3-4 В, плотность тока — 0,02-0,3 A/см2, температура — 18-30°C. Чем меньше ток, тем медленнее идет процесс металлизации, но тем качественнее получаемое покрытие.



P\S:пару раз пробовал металлизировать, но вредно все это. Еще металлизировать можно с помощью токопроводного клея. Забиваешь клей в отверстие и чем нибудь его выдуваешь из отверстия..остается тонкий слой на стенках.
Автор:  SVN [ 09 апр 2012, 21:52 ]
Заголовок сообщения:  Re: Метализация отверстий
Да для чего такое извращение, взял проводник и припаял с обоих сторон, и всё, дорожки соединены. :-)
Автор:  anatoliy [ 10 апр 2012, 10:34 ]
Заголовок сообщения:  Re: Метализация отверстий
Не домашнее это всё. Металлизация нужна лишь когда нужно совместить переход с отверстием для вывода. Сейчас в основном везде поверхностный монтаж. А в переход проволочку сунуть милое дело. Если нужно больше. То прямая дорога на производство. ТК дома можно. Но долго вредно и выход годного маленький. У китайцев цены на ПП смешные.
Хотя для собственного развития надо пару плат сделать (Что-бы навсегда отказаться от идеи металлизации в домашних условиях ) :D
Страница 1 из 1 Часовой пояс: UTC + 3 часа [ Летнее время ]
Powered by phpBB © 2000, 2002, 2005, 2007 phpBB Group
http://www.phpbb.com/